最大成形尺寸：170×170×180 mm；適用材料：鈦及鈦合金、鉭、鋯鈮合金等
更加精細的電子束光斑(≤150 μm)，專為骨科植入物等復雜零部件精細制造而設計
單爐次裝粉量少，陰極壽命≥300h，設備使用及維護成本低
粉床預熱溫度760℃以上，更低的成形應力，可成型脆性易開裂材料
電子槍陰極與輔助陰極均采用鎢材質，耐造性好，利于零件低成本制造
采用下送粉技術，可實時監測粉末余量，提高了取粉和鋪粉的精度和穩定性， 降低打印過程對粉末流動性的要求
電子束穿透能力強，熔池更深，能量吸收轉化率高，成形速度快，成形零件更致密
自主知識產權的SEBM工藝系統，可自主調節設備工藝參數以適應不同材質金屬成形
真空環境打印成形，氧增量少，零件更純凈；更大的設計自由度，支撐少，無需后續熱處理
最大成形尺寸 Max. build size | 170×170×180 mm3 |
電子槍額定功率 Beam power rating | 3 kW |
電子加速電壓 Electron accelerating voltage | 60 kV |
電子束流 Beam current | 0～50 mA |
燈絲壽命 Filament life | ≥300 h |
陰極類型 Cathode type | 間熱式鎢陰極 Indirectly heated tungsten cathode |
最小束斑直徑 Min. beam diameter | ≤150 μm |
熱粉末床工藝，基板預熱溫度 Powder bed preheating process , substrate preheating temperature | ～760 ℃ |
| 鋪粉層厚 The thickness of each layer of powder | 0.035～0.5mm（可調） |
成形室極限真空度 Ultimate vacuum of the forming chamber | ≤5×10-3 Pa |
| 工作真空度 Working vacuum | （1～2）×10-1 Pa |
成形零件精度 Build accuracy of components | ≤±0.2 mm/100mm |
| 零件致密度 Density of physical parts | ≥99.4%（以TC4為例） |
主機外觀尺寸 External dimension | 2070×1405×2585 mm3 (L×W×H) |
設備重量 Machine weight | 2.2 t |
CAD（接口）CAD (interface) | STL |
控制軟件 Control software | SEBM-ICS |
鈦及鈦合金、鉭、鋯鈮合金等。
